Winbond

Winbond Electronics Corporation была основана в сентябре 1987 года. Штаб-квартира компании находится в Центральном тайваньском научном парке, Тайчунг, Тайвань. Сегодня Winbond является одним из ведущих мировых производителей микросхем памяти. Фирма имеет производственные мощности и офисы в США, Японии, Китае, Гонконге и Израиле.

Winbond специализируется на разработке высокопроизводительных микросхем памяти FLASH, DRAM и Mobile DRAM с низким энергопотреблением, предназначенных для использования в индустриальной, автомобильной и бытовой электронике. Также выпускаются комбинированные модели серии MCP (Multi Chip Package) NAND + DRAM ёмкостью 1–4 Гбайт и напряжением 1,8 В.

Mobile DRAM Pseudo SRAM HYPERRAM™ Low Power SDR SDRAM Low Power DDR SDRAM Low Power DDR2 SDRAM Low Power DDR3 SDRAM Low Power DDR4/4X SDRAM	Specialty DRAM SDRAM DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM	Code Storage Flash Memory Serial NOR Flash    1.2V Serial NOR Flash QspiNAND Flash High Performance QspiNAND Flash OctalNAND Flash SLC NAND Flash NAND Based MCP SpiStack® Flash Authentication Flash KGD	TrustME® W77Q Secure Flash Memory W75F Secure Memory Element W76S Secure Element

Для получения консультации по продуктам производителя, вы можете связаться с: Владимиром Самородницким



Сайт . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . https://www.winbond.com/

Презентация . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  . Открыть

Каталог товаров. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Открыть