Главная / Каталог / Пассивные компоненты / Пассивные компоненты Panasonic industrial / Средства отведения и сохранения тепла Panasonic / NASBIS (Nano Silica Balloon Insulation Sheet) Диоксидкремниевый термопроводящий лист

NASBIS (Nano Silica Balloon Insulation Sheet) Диоксидкремниевый термопроводящий лист

Компания Panasonic выпустила NASBIS, новый продукт в серии решений по отведению тепла – термоизоляционный лист, выполненный по запатентованной технологии Panasonic на основе синтетического пористого материала. В основе этого материала силиконовые шарики аэрогеля и волокно. Аэрогель представляет собой силиконовые шарики, полученные из геля, в которых жидкая составляющая геля заменяется на газ. Диаметр аэрогелевого шарика составляет 10 нм, а расстояние между молекулами аэрогеля составляет от 10 до 60 нм (рис.1). Благодаря тому, что расстояние между молекулами аэрогеля меньше средней длины свободного пробега воздуха (68 нм), это не дает молекулам воздуха свободно перемещаться, а значит, передавать тепло. Таким образом высокий термоизоляционный уровень NASBIS лежит в пределах от 0.018 до 0.024 Вт/мК.

Слой NASBIS очень тонкий и гибкий, что позволяет гнуть его и использовать в узких и труднодоступных местах. NASBIS эффективно защищает элементы, неустойчивые к воздействию тепла.

Рис.1 Структура NASBIS

В комбинации с другими решениями от Panasonic по отведению тепла, в частности с пиролитовой графической пленкой (PGS), NASBIS обеспечивает направленное отведение тепла от источника. Комбинированные решения (рис.2) эффективно изолируют устройство от рассеивания тепла по поверхности и уменьшают температуру источника нагрева путем направленного отведения тепла с помощью PGS. Структурная схема, представленная на рис.2, включает в себя слой NASBIS, слой термопластика (PET) и клейкий слой, благодаря которому NASBIS можно крепить к электронным устройствам малого размера. Толщина и форма NASBIS выбирается исходя из температурных условий, габаритов устройства и расположения нагревательного элемента на схеме. Толщина материала составляет 50 мкм, 100 мкм, 500 мкм и 1000 мкм.

Рис.2 Структура NASBIS

Существуют разные варианты использования NASBIS, приведенные в таблице 1.

 

1-ый вариант

2-ой вариант

3-ий вариант

Функции

Изоляция источника тепла

Изоляция источника тепла и рассеивание тепла в горизонтальной плоскости благодаря наличию графитовой пленки PGS

Направленное отведение тепла с помощью проводящей пленки и изоляционного материала

Схема работы

Структура

Таблица 1. Варианты использования NASBIS

Рис.3 иллюстрирует работу изоляционного материала в смартфоне. При моделировании в качестве источника тепла приведен IC, в качестве корпуса смартфона - акриловая подложка. Сравнения были проведены между воздухом, NASBIS и совместным решением, состоящим из слоев NASBIS и PGS. NASBIS и NASBIS+PGS были прикреплены к акриловой подложке. Расстояние между подложкой и нагревательным элементом составляло 150 мкм.

Сравнив слой воздуха с NASBIS, а затем с NASBIS+PGS, оказалось, что в первом случае разница температур между воздухом и NASBIS составила 4 °C, а между NASBIS и NASBIS+PGS –19 °C. Таким образом, решения по изолированию тепла NASBIS могут использоваться в труднодоступных местах в качестве эффективного изоляционного материала.

Рис.3 Сравнение эффективности работы по изоляции тепла слоя воздуха, NASBIS и воздуха, воздуха+NASBIS+PGS

Ключевые характеристики NASBIS:

  • Низкая тепловая проводимость – 0.02 Вт/мК
  • Толщина листа от 100 мкм до 1000 мкм
  • Возможны различные варианты комбинирования NASBIS и PGS
  • Cертифицирован RoHS

Применение:

  • Смартфон
  • Портативные устройства
  • Цифровые устройства (камеры)
  • Персональные компьютеры
  • Планшеты

NASBIS тип прослойка

Тип

Y-X

Y-W

Y-T

Y-S

структура

Температура теплостойкости, ºC

100

100 um

P/N

EYGY0912QN6X

EYGY0912QN6W

EYGY0912QN6T

EYGY0912QN6S

толщина, um

120

160

135

120

500 um

P/N

EYGY0912QN4X

EYGY0912QN4W

EYGY0912QN4T

EYGY0912QN4S

толщина, um

520

560

535

520

1000 um

P/N

EYGY0912QN3X

EYGY0912QN3W

EYGY0912QN3T

EYGY0912QN3S

толщина, um

1020

1060

1035

1020

 

NASBIS и PGS тип составной

Нормальный тип

Тип

N-X

N-W

N-T

N-S

структура

Температура теплостойкости, ºC

100

100 um

P/N

EYGN0912Q□6X

EYGN0912Q□6W

EYGN0912Q□6T

EYGN0912Q□6S

500 um

P/N

EYGN0912Q□4X

EYGN0912Q□4W

EYGN0912Q□4T

EYGN0912Q□4S

1000 um

P/N

EYGN0912Q□3X

EYGN0912Q□3W

EYGN0912Q□3T

EYGN0912Q□3S

 

NASBIS и PGS тип составной

Инверсный тип

Тип

N-X

N-W

N-T

N-S

структура

Температура теплостойкости, ºC

100

100 um

P/N

EYGN0912G□6X

EYGN0912G□6W

EYGN0912G□6T

EYGN0912G□6S

500 um

P/N

EYGN0912G□4X

EYGN0912G□4W

EYGN0912G□4T

EYGN0912G□4S

1000 um

P/N

EYGN0912G□3X

EYGN0912G□3W

EYGN0912G□3T

EYGN0912G□3S