Главная / Каталог / Пассивные компоненты / Пассивные компоненты Panasonic industrial / Средства отведения и сохранения тепла Panasonic / SSM (Semi-Sealing Material) PGS с уплотнительным материалом

SSM (Semi-Sealing Material) PGS с уплотнительным материалом

SSM (Semi-Sealing Material) PGS с уплотнительным материалом - это тип продукта представляющий собой симбиоз PGS и термопластикового эластомера. Благодаря высокой эластичности термопроводящая резина облегает компоненты платы, поглощает тепло и быстро выводит наружу через графитовый лист.

В отличие от средств выполняющих функцию термоинтерфейса (TIM - Thermal Interface Material), который устанавливается только на нагревающиеся полупроводниковые компоненты, SSM можно устанавливать на все компоненты печатной платы и более эффективно выводить тепло.

 

Тип

E-5

E-6

E-8

E-9

Толщина эластомера, мм

0.5

1.0

2.0

3.0

Структура

Свойства

- мягкий, низкое термосопротивление (эластомер)

- изоляция: 17 кВ

- мягкий, низкое термосопротивление (эластомер)

- изоляция: 17 кВ

- мягкий, низкое термосопротивление (эластомер)

- изоляция: 17 кВ

- мягкий, низкое термосопротивление (эластомер)

- изоляция: 17 кВ

Допустимая температура,

°C max.

до 100

до 100

до 100

до 100

70um

Тип

EYGE0912XB5D

EYGE0912XB6D

EYGE0912XB8D

EYGE0912XB9D

Размер,mm

90x115x0.55

90x115x1.09

90x115x2.09

90x115x3.09

25um

Тип

EYGE0912XD5D

EYGE0912XD6D

EYGE0912XD8D

EYGE0912XD9D

Размер,mm

90x115x0.5

90x115x1.05

90x115x2.05

90x115x3.05